进一步改善芯片的热耗散：NVIDIA促进了MLCP微米处水成分上游的发展

他于9月15日报道说，根据台湾媒体经济和商业时报（家中的家：由水冷藏的微型销售关节，NVIDIA正在促进上游供应商，并开发一种称为MLCP的水冷冷却组件，称为MLCP）。该报告表明，下一代“鲁宾” GPU将包含两个包装中的GPU芯片，预计能耗将超过2,000W。较大的表面促进了热导率，但在超过水被水冷藏的现有热脱水能力的冷却系统中施加了严格的要求。 ▲布莱克韦尔系统中传统水的传统板板的微通道大小，这些板的液体冷却范围为0.1 mm（100μm）到几毫米，这允许芯片的雕刻河路径或包装的尺寸可将其降低至MLCP微米水平。同时，LTO热软化的板，水上冰箱的板，IHS包装的上盖和ChiP熊晶体也非常集成，甚至更多地提高了热耗散的效率。 MLCP的单位价格可以达到传统水冷冻斑块的3-5倍，据报道，它可能有助于更高的毛利率，但是由于流体动力学的高风险，气泡和冷液体泄漏的高风险，它一直在成熟。
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